國(guó)際電子商情20日訊 沒(méi)有炫酷的轉(zhuǎn)場(chǎng)剪輯，也沒(méi)有大家熟悉的“Good Morning”，大家期待已久的新iPhone，就這么直接在官網(wǎng)上架了。CXGesmc
美東時(shí)間2月19日周三，蘋果宣布，最新旗艦智能手機(jī)iPhone 16系列增加了平價(jià)的新成員iPhone 16e，也就是外界預(yù)計(jì)的第四代iPhone SE。和iPhone 16其他成員一樣，iPhone 16e的預(yù)載系統(tǒng)也是iOS 18，除了同樣賦予蘋果的先進(jìn)人工智能（AI）功能，還為它配置了自研的首款5G基帶芯片。CXGesmc
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蘋果最便宜AI手機(jī)
雖然命名不含SE，但市場(chǎng)此前分析認(rèn)為新發(fā)布的iPhone仍可以認(rèn)為屬于SE系列，SE系列在蘋果手機(jī)中定位偏低階，在智能手機(jī)市場(chǎng)中則偏中端。CXGesmc
iPhone 16e和其他iPhone 16機(jī)型一樣同樣搭載蘋果最新的第二代3納米芯片A18，相比iPhone 15采用的A16芯片，A18的六核CPU處理速度最高提速30%、五核GPU提速高達(dá)40%。這意味著，iPhone 16e上也可以運(yùn)行其他高價(jià)iPhone 16機(jī)型的應(yīng)用程序App和游戲。CXGesmc
和iPhone 16其他成員一樣，iPhone 16e的預(yù)載系統(tǒng)也是iOS 18，也擁有蘋果個(gè)人智能化系統(tǒng)Apple Intelligence帶來(lái)的AI功能，包括ChatGPT輔助的書寫和圖像功能。CXGesmc
拍攝系統(tǒng)方面，iPhone 16e同樣擁有二合一設(shè)計(jì)的4800萬(wàn)像素融合式攝像頭，可拍攝超高分辨率照片，還可利用光學(xué)品質(zhì)的2倍長(zhǎng)焦功能將遠(yuǎn)景拉近。不過(guò)，iPhone 16e只有一個(gè)后攝鏡頭，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 16和Plus有兩個(gè)后攝鏡頭、高端版Pro有三個(gè)鏡頭。CXGesmc
iPhone 16e有黑白兩色可選，內(nèi)存分為128GB、256GB和512GB三種，起售價(jià)599美元（折合4499元人民幣）。CXGesmc
蘋果推出售價(jià)低于前幾款iPhone 16系列產(chǎn)品的iPhone 16e，源于蘋果在中國(guó)面臨銷售壓力，新款手機(jī)或能助其搶奪中端手機(jī)市場(chǎng)份額。在海外，蘋果則在發(fā)力新興市場(chǎng)。不過(guò)，對(duì)比第三代iPhone SE的售價(jià)3499元，iPhone 16e還是貴了不少。CXGesmc
自研5G基帶首秀
配置上看，這款手機(jī)的主要亮點(diǎn)是首發(fā)蘋果自研基帶芯片Apple C1。CXGesmc
蘋果爆料記者M(jìn)ark Gurman表示，盡管Apple C1在蘋果的新聞稿中僅被簡(jiǎn)短提及，但它代表了蘋果的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破。蘋果已投入七年時(shí)間和數(shù)十億美元研發(fā)該技術(shù)。CXGesmc
為了構(gòu)建一個(gè)相對(duì)封閉的軟硬件體系，蘋果自研了A系列和M系列處理器，但此前一直無(wú)法越過(guò)自研基帶芯片這座“大山”。CXGesmc
2011年，高通成為iPhone基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，而蘋果則多次嘗試減少對(duì)高通的依賴。2016年，iPhone引入了第二個(gè)基帶芯片供應(yīng)商英特爾，并計(jì)劃未來(lái)的iPhone產(chǎn)品不再使用高通芯片。然而，2019年，隨著蘋果與高通的專利糾紛結(jié)束，雙方簽署了一份為期六年的全球?qū)＠跈?quán)協(xié)議和多年的芯片供應(yīng)合同。CXGesmc
即便如此，蘋果并未放棄自主研發(fā)芯片的努力。2019年，蘋果斥資10億美元收購(gòu)了英特爾的大部分基帶芯片業(yè)務(wù)。2021年，高通在全球投資者大會(huì)上預(yù)測(cè)，到2023年，高通將只為iPhone提供20%的基帶芯片，這一聲明引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)蘋果自主研發(fā)基帶芯片進(jìn)展的猜測(cè)。不過(guò)，2023年，蘋果又與高通達(dá)成了協(xié)議，高通將繼續(xù)為2024年、2025年和2026年蘋果推出的智能手機(jī)提供5G基帶芯片。CXGesmc
隨著蘋果首次在iPhone上搭載Apple C1，蘋果基帶芯片自研往前邁出了實(shí)質(zhì)性的一步，該基帶芯片表現(xiàn)如何、何時(shí)能在iPhone中擴(kuò)大使用還需觀察。CXGesmc
責(zé)編：Momoz
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